GF3A係列
端接方式為免焊焊接形式,85歐姆與100歐姆的匹配差分阻抗,加強信號完整性,單對差分對傳輸速率25Gbps,鏈路傳輸速率可達到15——20Gbps。
應用於數據中心背板與子板之間高速信號的連接與傳輸。

產品簡介:

——端接方式為免焊壓配結構

——85歐姆、100歐姆的匹配差分阻抗,加強信號完整性

——適用於母板與插件板之間的高速數據傳輸

——傳輸速率達10Gbps

——GF3A係列為GF3係列小型化產品

——執行企業標準:Q/21EJ1987

——符合IEEE 802.3ap10GBASE-KR的要求

特點和優點】:

1)       差分對和接地片交替排列,模塊1的差分對側麵對應模塊2的接地片;

2)       插頭和插座為矩形連接器,插頭殼體一側和插座殼體內部采用導柱和導槽配合,實現防誤插;

3)       接觸件小,密度高,每一列相鄰信號接觸件間距為1.4mm,相鄰信號接觸件與接地接觸件間距為1.1mm,相鄰兩列間距為1.8mm

4)       插頭模塊采用注塑一體成型,其他零部件的裝配均采用強裝裝配。

5)       獨特的微帶線傳輸結構,更好的控製阻抗、降低串擾並提高差分信號間的耦合作用;

6)       直式接觸件與彎式接觸件兩端分別接觸連通,以抑製天線輻射效應,具有更小的插入損耗;

    7)  零時延差設計;



【傳輸性能】

——差分阻抗:85±10Ω / 100±10Ω

——串擾:10 GHz內,近端串擾≤-25dB,

遠端串擾≤-30dB,

——數據傳輸速率:10Gbps

——插入損耗:25 GHz內,插入損耗大於-3dB

【電氣性能】

——耐電壓(Vrms:常溫下500V AC

——低電平接觸電阻:最短的差分對≤20mΩ

【環境性能】

——工作溫度:-65℃~125

——鹽霧:48小時

——阻燃等級:UL94 V0

【機械性能】

——絕緣殼體:液晶高分子材料(LCP

——接觸件:銅合金,局部鍍金、鍍錫

——壽命:250次循環插拔

——振動:

正弦振動: 102000Hz147m/ s2

隨機振動:均方根值為5.2G

——衝擊:30g 


 

                  


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